软控参加2017年度国际轮胎展
2017-02-19
日前，2017年度德国国际轮胎技术展于在汉诺威盛大开幕，软控携各项新产品、新技术参展。
展会同期举行的国际轮胎技术论坛上，软控美洲研发中心负责人哈桑博士、物联网事业部总工程师董兰飞分别发表了主题演讲，与与会嘉宾分享软控密炼车间凯发网的解决方案在轮胎行业的应用，以及软控在轮胎用rfid电子标签应用及国际标准化方面的努力与成果。
同时，作为上一届“国际轮胎技术创新卓越大奖之轮胎行业年度最佳供应商奖”的得主，软控再次入围“国际轮胎技术创新卓越奖”，其tmsi检测 产品dynamic footprint test system获得“年度最佳轮胎技术奖”提名。
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